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【337调查】美国ITC正式对半导体器件、集成电路启动337调查 中企涉案

2019-3-22 08:51| 发布者: celia99| 查看: 604| 评论: 0

2019321日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定正式对美国进口以及美国国内市场销售的部分半导体器件、集成电路和包含该器件的消费产品(semiconductor devices, integrated circuits, and consumer products containing the same)启动337调查(案件号337-TA-1149)。

美国ITC最终决定将下列企业作为本案的指定应诉方:步步高通信科技有限公司(BBK Communication Technology Co., Ltd., of Dongguan, Guangdong, China); 维沃移动通信有限公司(Vivo Mobile Communication Co., Ltd., of Dongguan,Guangdong,China);深圳市万普拉斯技术有限公司(OnePlus Technology (Shenzhen) Co., Ltd., of Shenzhen, Guangdong, China);广东欧珀移动通信有限公司(Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Co., Ltd., of Dongguan, Guangdong, China);海信电器有限公司(Hisense Electric Co., Ltd., of Qingdao, China);海信美国公司(Hisense USA Corporation of Suwanee, GA);海信美国多媒体研发中心(Hisense USA Multimedia R & D Center Inc. of Suwanee, GA);TCL集团(TCL Corporation of Huizhou City, Guangdong, China);TCL通讯公司(TCL Communication, Inc., of Irvine, CA);TCL美国公司(TTE Technology, Inc. (d/b/a TCL America) of Wilmington, DE);TCT 移动美国公司(TCT Mobile (US) Inc. of Irvine, CA); VIZIO, Inc. of Irvine, CA);台湾联发科技股份有限公司(MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan);联发科美国公司(MediaTek USA Inc. of San Jose, CA); 台湾晨星半导体股份有限公司(Mstar Semiconductor, Inc., of Hsinchu Hsien, Taiwan);高通公司(Qualcomm Incorporated of San Diego, CA);高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc., of San Diego, CA);台湾台积电制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited of Hsinchu City, Taiwan);台积电北美公司(TSMC North America of San Jose, CA);台积电技术公司(TSMC Technology, Inc., of San Jose, CA)。

2019215日,美国企业Tela Innovations, Inc.向美国国际贸易委员会(ITC)提出337立案调查申请,指控美国进口以及美国国内市场销售的部分半导体器件、集成电路和包含该器件的消费产品涉嫌专利侵权(美国注册专利号6,583,0126,797,5727,009,2267,880,2369,373,548),并发布有限排除令及停止令。

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