贸易风险预警网

【337调查】美企申请对半导体器件、集成电路和包含该器件的消费产品启动337调查 中企 ...

2019-2-18 10:33| 发布者: celia99| 查看: 668| 评论: 0

2019215日,美国Innovative Foundry Technologies LLC向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,要求对美国进口以及美国国内市场销售的部分半导体器件、集成电路和包含该器件的消费产品(Certain Semiconductor Devices, Integrated Circuits, and Consumer Products Containing the Same)启动337调查(DN3363)。

申诉方建议将下列企业列为本案的指定应诉方:步步高通信科技有限公司(BBK Communication Technology Co., Ltd. of China);维沃移动通信有限公司(Vivo Mobile Communication Co., Ltd. of China);深圳市万普拉斯技术有限公司(OnePlus Technology (Shenzhen) Co., Ltd. of China);广东欧珀移动通信有限公司(Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Co., Ltd. of China);海信电器有限公司(Hisense Electric Co., Ltd. of China);海信美国公司(Hisense USA Corporation of Suwanee, GA);海信美国多媒体研发中心(Hisense USA Multimedia R & D Center Inc. of Suwanee, GA);TCL集团(TCL Corporation of China);TCL通讯公司(TCL Communication, Inc. of Irvine, CA);TCL美国公司(TTE Technology, Inc. (d/b/a TCL America) of Corona, CA);TCT 移动美国公司(TCT Mobile (US) Inc. of Irvine, CA); VIZIO, Inc. of Irvine, CA); 台湾联发科技股份有限公司(MediaTek Inc. of Taiwan);联发科美国公司(MediaTek USA Inc. of San Jose, CA);台湾晨星半导体股份有限公司(Mstar Semiconductor, Inc. of Taiwan);高通公司(Qualcomm Incorporated of San Diego, CA);高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc. of San Diego, CA);台湾台积电制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited of Taiwan);台积电北美公司(TSMC North America of San Jose, CA);台积电技术公司(TSMC Technology, Inc. of San Jose, CA)。

返回顶部