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【337调查】美国ITC正式对晶元级封装半导体器件启动337调查

2017-11-1 11:44| 发布者: changyan| 查看: 468| 评论: 0

20171031日,美国国际贸易委员会(USITC)投票决定正式对部分晶元级封装半导体器件及含有该产品的同类产品(certain wafer-level packaging semiconductor devices and products containing same)启动337调查(337-TA-1080)。涉案产品包括含有晶元级封装半导体器件的手机、台式电脑、笔记本电脑和照相机。

2017928日,Tessera科技公司向美国ITC提出申请,指控美国进口以及美国国内市场销售的部分晶元级封装半导体器件及含有该产品的同类产品侵犯了其专利权,申请启动337调查,并发布有限排除令和禁止令。

美国ITC最终确定将下列企业作为本案的指定应诉方:韩国三星电子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd., of Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea);三星电子美国公司(Samsung Electronics America, Inc., of Ridgefield Park, NJ);三星半导体有限公司(Samsung Semiconductor, Inc. of San Jose, CA)。

(常  雁编译)

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